随着电子产品朝着小型化、薄形化的发展，
贴片载带加工工艺应时而生，因为旋片元器件外观的规范化、通用化和电焊焊接标准的一致性，及其优秀的高速贴片机的持续问世，促使表面贴片的自动化水平不断提高。
生产率进一步提高，现阶段绝大部分印刷线路板（PCB）多多少少地选用了此项成本低、高生产效率、变小PCB板容积的生产技术。
旋片元器件是无引线或短引线的新式细微元器件，它合适于在沒有穿埋孔的印制板上安裝，是SMT贴片生产加工中的专用型元器件。
与一般元器件对比，旋片元器件可以立即安裝在印刷制版上，全部焊点均在一个水平面上。一般来说，旋片元器件具备以下特性：
旋片元器件规格小、重量较轻，安裝相对密度高，容积和净重仅有前面一种的60%上下；
稳定性高，引线短，能牢固地贴焊在包装印刷板表面，能抗震动和冲击；
高频特点好，减少了分布电容和电感器，提高了抗干扰信号和射频干扰能力；
便于完成自动化，拼装时不用在印制板上打孔，无剪线、打弯等工序，易产生大规模生产。
SMT贴片加工工艺的发展，推动了旋片元器件的产业化，与此同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小容积、多用途规定，也是推动了旋片元器件朝着高集成化、小型化方位发展。
贴片载带电子器件元器件薄形载带恰好是随着旋片元器件的营销推广而发展起來的，可以完成旋片元器件封装阶段全自动、效率高、可靠性高、成本低安裝的规定，变成其生产过程中不可或缺的耗材。
