惠州盖带是指电子封装领域使用的带状产品，与载带一起使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，复合或涂覆不同的功能层(抗静电层、粘合层等。).它可以在外力或加热的条件下密封在载带表面，形成一个封闭的空间，保护载带口袋中的电子元件在运输过程中不受污染和损坏。
盖带的使用:
盖带主要用于电子元器件安装行业。它与载带一起使用。电阻、电容、晶体管、二极管等电子元件。装载并存放在载带的口袋中，盖带密封在载带形成的口袋上方，形成封闭包装，用于保护电子元件在运输过程中免受污染和损坏。电子元器件贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的准确定位，依次取出口袋中的元器件，贴在集成电路板(PCB)上。
盖带的类型:
盖带的种类一般分为热封盖带、自粘盖带、通用盖带三种。
1.热封盖带
热封盖带一般由几层材料组成，如基材层、粘合层、热封层、抗静电颗粒、二氧化硅颗粒等，是上盖带之一。
自上而下依次复合的基材层、粘合剂层和热封层。
基材为双向拉伸聚酯薄膜，热封层为热塑性弹性体层，在粘合层和热封层之间设有抗静电颗粒，在热封层的外表面设有二氧化硅颗粒。
2.自粘盖带
自粘盖带是上盖带的一种，全称是“电子包装上封盖带”简称顶带和盖带。
自粘盖带不需要在密封设备中加热。由于该材料具有压敏材料，在密封过程中通过施加压力可以自动密封。封口是由封口机通过压辊施加持续的压力，使盖带压敏胶粘在载带上。压敏盖带的两面在常温下是有粘性的，不用加热就可以使用。
3.通用盖带
惠州盖带主要是通过胶黏剂的粘合力来控制剥离力，但是同一种胶黏剂在搭配不同面材的载带时，粘合力会有所不同，在不同的温度环境和老化条件下，胶黏剂的粘合力也会发生变化。此外，在剥离过程中有时会出现残留粘合剂的污染。为了解决这些具体的问题，市场上推出了一种新的通用盖带，不再依靠粘合剂的粘合力来控制剥离力。而是通过精密加工在盖带的基膜上切出两道深槽。剥皮时，盖带沿着凹槽撕裂。剥离力与附着力无关，只受凹槽深度和薄膜机械强度的影响，以保证剥离力的稳定性。此外，在剥离时只剥离盖带的中间部分，而盖带的两边仍然粘在载带的密封线上，因此有效减少了残胶和碎屑对设备和元器件的污染。
