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电子包装载带在生产中容易遇到什么问题

文章出处:行业资讯 责任编辑:东莞市勤尚电子材料有限公司 发表时间:2024-06-13
  电子包装载带生产过程中有时会出现破洞,口袋不能成型,导致不能装入零件的异常,综合分析原因如下:

一、原材料厚薄不均,0.4MM厚度的材料,中间最薄的只有0.1-0.2MM,经过加热模220°加温时,薄的地方会严重缩料,出现很大的破洞不良,载带口袋不能拉伸成型。

二、加热模温度太高,超过240°,导致塑料表面熔化,吹气时就会容易吹破。

三、​加热模停留时间太长、压的太重也会导致电子包装载带出现破洞不良。

而是通过精确的机械加工在盖带的基膜上切出两条深槽,剥离时盖带沿槽撕开,剥离力和胶的黏合力无关,只受切槽深度以及膜的机械强度的影响,以此来确保剥离力的稳定。
电子包装载带
此外由于剥离时只有盖带的中间部分被剥离,而盖带两边仍然黏合遗留在电子包装载带的封合线上,所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。

1、电子包装载带有良好的力学性能,冲击强度是其他薄膜的3~5倍,耐折性好。

2、耐油、耐脂肪、耐稀酸、稀碱,耐大多数溶剂。

3、电子包装载带具有优良的耐高、低温性能,可在120℃温度范围内长期使用,短期使用可耐150℃高温,可耐-70℃低温,且高、低温时对其机械性能影响很小。

4、气体和水蒸气渗透率低,既有优良的阻气、水、油及异味性能。

5、透明度高,可阻挡紫外线,光泽性好。

6、无毒、无味,卫生安全性好。
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